鼎晶科技深耕點膠行業十多年，擁有底層算法、AOI視覺、軟件編寫等高精尖人才，已有成熟的全自動高精密芯片點膠機、底部填充噴膠機、液態Molding封裝解決方案、液晶滴下工程解決方案等，可提供定制化服務。
進入后摩爾定律時代，對封裝的點膠工藝有著更高的要求，點膠微細化是永恒的方向。鼎晶科技自主開發的芯片圖像識別算法性能更優，可以幫助客戶更好地掌握產品方向和技術路線。
芯片點膠相關產品與方案
<ruby id="vlrgp"></ruby>
*復制號碼與我們聯系
<tr id="f3w5p"><tt id="f3w5p"></tt></tr>
<pre id="f3w5p"></pre>